2026年以来，各人化合物半导体产业参加新一轮彭胀周期，中国企业在计谋与市集双轮运行下加快本钱化进度。
5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO央求获上海证券往复所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO技俩。
与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体考取三代半导体的企业密集鼓吹上市，本钱市集热度捏续攀升，国产替代进度捏续加快。
1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元
据上交所败露的招股书讲演稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收技俩、稀散金属先进材料研发中心开发，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢重要基础材料的研发与坐褥。
公开信息袒露，株洲科能专注于稀散金属高纯材料规模，中枢居品包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的重要原材料，终局运用消释5G/6G通讯、AI算力、新式袒露、新动力汽车等高端规模。
财务数据袒露，公司比年营收捏续高速增长，2023年至2025年，商业收入辞别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，强盛的增长势头印证了卑劣化合物半导体及先进袒露产业的繁荣需求。
这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动除掉央求；2025年11月完成带领备案，2026年5月再度讲演。
2、全链条IPO密集鼓吹，SiC/GaN成焦点
株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体考取三代半导体规模至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为本钱存眷的核焦虑点。
在碳化硅规模，4月17日，中国证监会官网发扬发布批复文献，答应重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册央求。
贵府袒露，臻宝科技成就于2016年，公司主营居品消释硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开拓中枢零部件。财报数据袒露，2023年至2025年公司谋略事迹捏续走高，华游娱乐中国官网入口时候商业收入辞别达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润次第为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。
3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成发扬在香港聚会往复所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体规模的企业。
在旧年12月，瀚天天成发扬晓示推出各人首款12英寸高质料碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延规模的蹙迫技能破损。该居品重要性能阐述优异，外延层厚度不均匀性终结在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分自高卑劣功率器件规模的高可靠性运用需求。
氮化镓规模相似看成往往。
5月8日，证监会官网IPO带领公示系统袒露，度亘核芯与带领券商国泰海通一同向江苏证监局提交《带领使命完成叙述》，带领情状更新为“带领验收”，象征着其历时一年多的上市带领使命基本完成，行将参加发扬IPO讲演历程。
度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL规模，领有消释化合物半导体激光器芯片联想、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程技能才气和量产制造才气。
此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓吹港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等闻明产业本钱，彰显产业本钱对氮化镓赛谈的高度招供。
除上述外，化合物半导体开拓与封测规模也迎来上市激越。
4月21日，盛合晶微（先进封测）发扬登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测规模上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开拓）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开拓可鄙俗运用于GaN、SiC芯片测试场景。
3、结语
本轮化合物半导体IPO激越背后，是了了的产业逻辑相沿。
一方面，AI工作器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开发等卑劣规模需求爆发，带动化合物半导体需求捏续增长；
另一方面，国度计谋强力相沿，“十四五”贪图要点支捏第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游步调，助力裁减对国际供应链的依赖。
同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片联想等规模已毕技能破损，慢慢具备与国际巨头竞争的实力，为本钱化进度奠定基础。
（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）华游娱乐中国官网入口