转自：六安新闻网
在功率半导体封装鸿沟，跟着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的无为行使，对互连材料建议了更高的要求。
值得关怀的是，聚砺聚焦第三代半导体关节芯片封装材料及处分有策画，推出了FC-100U有压烧结铜膏。该居品四肢一款国产高性能金属互连材料，凭借其不凡的界面集中性能、低孔隙率和优异的可靠性，正成为高端行使的理念念采用：
图1.FC-100U居品先容
一、不凡的界面集中性能：适配多种金属层结构
聚砺FC-100U有压烧结铜在3*3mmSiC芯片上进行烧结界面测试，芯片名义永别袭取镀银、镀金和镀铜三种金属处理口头，测试成果泄露（图2），不管是哪种金属层结构，FC-100U均展现出优异的剪切强度和界面集中力，确保芯片在高热负载和机械应力下如故保执踏实联贯。
图2.不同烧结界面下FC-100U剪切强度对比
二、高效烧结工艺与低孔隙率上风：精良结构确保永久可靠性
可提现游戏平台中国官网FC-100U烧结铜袭取以下有压烧结工艺经过：
图3.FC-100U烧结工艺经过
在260°C、20MPa压力和氮气厌烦下，聚砺有压烧结铜FC-100U仅需10分钟即可完成烧结，烧结层孔隙率低至7%。高精良结构不仅确保了热导性能，也为功率器件提供了坚固可靠的互连界面。
三、可靠性测教学证：稳妥多种严苛工况
FC-100U烧结铜通过多项海外门径的可靠性测试，展现出其在高温、高湿和热轮回等极点条目下的踏实性：
温度轮回测试（-55°C~+150°C，华游娱乐1000次轮回）：热阻变化小于2%，界面性能保执踏实；高温储存测试（1000小时，150°C）：剪切强度变化小于3%，无彰着性能劣化；
图4.FC-100U在高温储存条目下的剪切强度变化
双85测试（85°C/85%RH，1000小时）：剪切强度变化小于11%，发达出极强的耐干冷才智。
图5.FC-100U在双85高温高湿条目下的剪切强度变化
四、环保材料体系：践行绿色封装理念
FC-100U袭取相宜海外环保门径的材料体系和制造工艺，不含铅及无益物资，倨傲RoHS等多项环保规定要求。其高热导率与低热阻特质有助于提升系统能效，缩小功率损耗，股东功率模块达成绿色节能目的，助力客户打造可执续发展的电子制造体系。
五、回归：国产有压烧结铜膏的时间破裂与遍及远景
聚砺有压烧结铜FC-100U不仅在启动导热性、集中强度及孔隙率方面发达优异，更通过多项严苛环境测教学证其永久踏实性与可靠性，标记着国产有压烧结铜膏在高功率半导体封装鸿沟迈出关节一步。凭借高性能、可批量化坐蓐及环保上风华游娱乐中国官网入口，FC-100U具备遍及的市集行使远景，有望在SiC、GaN等高端功率器件中达成更大鸿沟实验。